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台式半导体膜厚测试仪

1.电动的X/Y 桌可以在测量门打开时变速移动X/Y 桌出来给操作员放置样品及关闭测量门时移动X/Y 桌变速返回到测量位置。
2.高解像彩色摄影机配合强大的放大倍数功能使样品的对位十分容易及在测量中也可以监视测量的位置。如型号配备了可编测量位置的仪器更有雷射对位装置来更快速及準确对準样品的位置测量。
3.开槽式的测量室设计，这可使大块及平坦的样品，比测量室还大的，例如：电路板，也可以测量。
4.在整体操作上，在简易操作及强大功能的电脑WinFTM?软件下，所有的测量数据的统计可以十分清楚地表达出来。
5.符合美国的出口规定，软件是仪器的基本操作.此软件可以同时间测量zui多至四层镀层、或是进行多至5元素的合金分析、又或是zui多测量两个正离子的药水浓度测量分析。
6.在不使用标準片做校正的情况下，可以达至一个相当不错的测量结果。
7.测量的準确度是可以用标準片校正来提高，程式是可以接受多至64个标準片来做校正，标準片校正也可以保证测量可以有追溯性。

台式半导体膜厚测试仪是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度。
可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测报告工作之便简单快速地打印出来。只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。