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首先是加热烘烤除气。它可以除去结合能较低的吸附气体，使真空系统能在规定抽气时间内达到较低的压力。这种方法是真空系统材料除气的常用方法之一，形式原理也很好理解。简单说就是在抽气循环的某一阶段将真空系统升温，随后又使之降到环境温度，这个过程中使吸附气体从被加热的表面上解吸。烘烤加热后，材料的解吸速率要远远大于在环境温度下的解吸速率，对于解吸的气体，再通过真空泵从系统中排除。
其次就是电子束轰击除气。它通过低压直流电子轰击或者高压脉冲电子轰击，将电子打到需除气的材料表面，并进入材料表面较深处。这个过程中，电子束将大部分能量以热能的形式传给固体（可以将固体表面加热到500℃，温度可以有电气控制系统控制），使吸附在表面的原子从材料表面释放出来。同时电子束轰击将表面加热后，还会促使内部原子向表面扩散并从表面解吸。与加热烘烤除气不同，电子束轰击除气对材料表面的氧化膜破坏非常迅速，因此常用于纯金属阴极真空器件的除气，可以除去表面氧化膜与微突起。
第三离子轰击除气。离子轰击除气利用离子源或者空间辉光放电而产生的气体离子来轰击工件材料表面，使吸附在材料表面层的气体、氧化物等发生溅射作用而分解解吸出来，轰击过程也会加热工件表面。为了使溅射作用更为强烈，一般会使用惰性气体来进行离化来获得轰击离子。但离子轰击除气一般不能用于电真空器件的除气，因为离子轰击过程会对器件阴极产生较大危害，破坏涂层产生离子斑，对吸附有氧或卤素的电极也会产生类似破环。
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