有机硅导热灌封胶
产品简介
详细信息
LTD315有机硅导热灌封胶概述：
LTD315是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。*符合欧盟ROHS指标要求。
包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg B组分10Kg)
贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
固化前后技术参数 ：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外观 | 深灰色流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 3300 | 3500 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 3000～4000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 60 | |
导 热 系 数 [W（m·K）] | 0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥27 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。