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温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。

负离子电子灌封胶使用方法：

配比：A:B=1:1(重量比)

可操作时间：25℃的环境100G的混合量，可操作时间为40分钟

固化时间：表干2-8小时，*固化24小时

1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀（A剂放置久了，底部有填料），

2. 在用电子秤按照1：1的重量比称重，

3. AB混合搅拌均匀（搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌），

4. 混合搅拌均匀后，静止几分钟排气泡，就可以灌封到产品里面，胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙，必要时可以进行二次灌胶。24小时*固化。

负离子电子灌封胶注意事项：

1. AB混合后开始逐渐的固化，开始会慢慢的变稠，并会释放一定的热量。

2. 混合的较量越多，反应也就越快，操作时间有会变短，并会伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶量

3. 建议操作是带防护手套，粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。

4. 批量生产前，先小批量的试产，掌握产品的使用技巧，以免出差错。

5. 本品在25度阴凉，干燥环境密封保存，保质期有9个月，过期经实验合格，可继续使用。

6．加成型硅胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时出现的不能固化或者固化不*的现象即为"中毒"。线路板上的焊锡点及残留的松香等都含有上述的化合物成分，在于线路板使用时，应尽量洗净线路板上残留的松香，尽量使用低含铅焊锡，并采用加热固化的方式进行固化。常见易引起中毒的材料及物件：含铅焊锡、助焊剂、热熔胶、缩合型硅胶（含单、双组份缩合型硅胶）、硫化橡胶等。