SMD多功能真空包装机
产品简介
详细信息
SMD多功能真空包装机设备可自动上料，撕标>贴双标>盖章>复核>放干燥剂>湿敏卡>装袋>抽真空封口>贴标>复核>下料再由人工进行箱标。
·SMD贴标工作站：扫描单据（拣货单、订单或入库单）后，设备从WMS或ERP中自动获取订单数据。 ·人工将SMD料盘批量放入设备上料仓，设备通过读码获取数据，系统自动根据读码结果，将生成的客户标签自动贴至物料，并依次将干燥剂、湿敏卡和料盘，一同放入包装袋，系统根据指令抽真空封口，完成一系列操作后，在真空包装袋表面进行贴标，复核、下料，再由人工进行箱标。
·产品特点：CCD读码、自动贴标、贴双标、抽真空封口、5-8s/盘、等同6人
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运用范围
用于电子元器件（阻容原件7寸SMD料盘）全自动贴客户标签。可用于原厂及分销商。
| 序号 | 参数名称 | 技术要求 |
| 1 | 对接系统 | 系统可与任何一家WMS、ERP、MES等对接 |
| 2 | 上下料缓存 | 180盘/上料; 25盘/下料 |
| 3 | 效率 | 5-8s/盘 |
| 4 | 动力 | 电源：AC220V（16A）； 气压：0.5MPa清洁压缩空气（境外用户可根据当地实际的供电电压定制） |
| 5 | 尺寸（长*宽*高） | 1500*4650*1850 |
| 6 | 分选 | 可选分选功能/可选与自动包装设备对接 |
| 7 | 操作 | 仅需yi人操作 |