底比重灌封胶
产品简介
详细信息
灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。
低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃~200℃环境下使用，符合欧盟RoHS指令要求。
应用行业：
照明灯具、电工电气、新型能源、电子…
应用产品：
电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器
