单组分有机硅灌封胶
产品简介
详细信息
【 产品信息 】单组分中性有机硅灌封材料，自流平，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7mm以内。具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
HY592T：脱肟型、透明，各种电子元器件的灌封。
HY592B：脱肟型、黑色，发光二极管等电子元器件的灌封。
HY592W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的灌封。
HY582 ：脱醇型、透明，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封。
| 性能指标 | HY592T | HY592B | HY592W | HY582 |
| 外观颜色 | 透明流体 | 黑色流体 | 白色流体 | 透明流体 |
| 粘度（Pa・s） | 6~10 | 8~12 | 8~12 | 6~10 |
| 密度（g/cm3） | 1.0 | 1.1 | 1.1 | 1.0 |
| 表干时间（min） | 20~40 | 20~40 | 20~40 | 5~20 |
| 抗拉强度（MPa） | 0.8 | 1.0 | 1.0 | 0.7 |
| 延 伸 率（％） | 150~200 | 200~300 | 200~300 | 150~200 |
| 邵氏硬度（Shore A） | 15~25 | 20~30 | 20~30 | 15~25 |
| 剪切强度（MPa） | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 |
| 介电强度（kv/mm） | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
| 损耗因子（1.2MHz） | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
| 体积电阻（Ω•cm） | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 |
| 工作温度范围（℃） | -60～250 | -60～250 | -60～250 | -60～250 |
| 线收缩率（%） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
【 包装规格 】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。