缩合型有机硅灌封胶
产品简介
详细信息
【 产品信息 】双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。*符合欧盟ROHS指令要求。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温，其品种如下：
HY584P 通用型有机硅灌封胶：用于一般电器模块的灌封保护。
HY584T 透明型有机硅灌封胶：用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
HY584L 低粘度有机硅灌封胶：用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
HY584D 通用型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY584Z 阻燃型有机硅导热胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
| 性能指标 | HY584P | HY584T | HY 584L | HY584D | HY584Z |
| A组分外观 | 黑色/白色 | 透明流体 | 黑色流体 | 黑色流体 | 黑色流体 |
| 粘度（Pa・s） | 4.0~6.0 | 1.0~2.0 | 3.0~5.0 | 6.0~8.0 | 6.0~8.0 |
| 密度（g/cm3） | 1.15 | 1.00 | 1.05 | 1.25 | 1.25 |
| 重量配比（A:B） | 10:1 | 10:1 | 10:1 | 10:1 | 10:1 |
| 混合粘度（Pa・s） | 1.5~2.5 | 0.5~0.8 | 0.6~1.2 | 2.5~3.5 | 2.5~3.5 |
| 可操作时间（min） | 90~120 | 20~60 | 90~120 | 90~120 | 90~120 |
| 初步固化时间（h） | 3~5 | 2~5 | 3~5 | 3~5 | 3~5 |
| *固化时间（h） | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 劭氏硬度（S. A） | 20~30 | 8~15 | 15~25 | 30~40 | 30~40 |
| 线收缩率（�） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
| 工作温度范围（℃） | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -60~200 |
| 介电强度（kv/mm） | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 |
| 体积电阻（Ω•cm） | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 |
| 导热系数（W/m•k） | 0.3 | 0.15 | 0.3 | 0.7 | 0.7 |
| 剪切强度（MPa） | 1.0 | 0.8 | 0.8 | 1.0 | 1.0 |
【 包装规格 】 11kg/套