半流淌有机硅密封胶
产品简介
详细信息
【 产品信息 】单组分中性有机硅密封材料，半流淌，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。
HY591W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的局部封装。
HY591B：脱肟型、黑色，电子元器件、线路板、继电器、微波炉等的粘接密封。
HY591T：脱肟型、半透明，有透明要求的各类电子元器件的封装保护。
HY581：脱醇型、各色，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各类电子元器件的封装保护。
| 性 能 指 标 | HY591W | HY591B | HY591T | HY581 |
| 外观颜色 | 白色半流体 | 黑色半流体 | 半透明半流体 | 各色半流体 |
| 密度（g/cm3） | 1.15 | 1.15 | 1.02 | 1.15 |
| 表干时间（min） | 20~40 | 20~40 | 20~40 | 5~15 |
| 抗拉强度（MPa） | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
| 延 伸 率（％） | 200~300 | 200~300 | 200~300 | 200~300 |
| 邵氏硬度（Shore A） | 20~30 | 20~30 | 20~30 | 20~30 |
| 剪切强度（MPa） | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 |
| 介电强度（kv/mm） | ≥20 | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
| 损耗因子（1.2MHz） | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
| 体积电阻（Ω•cm） | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 | 1×1015 |
| 工作温度范围（℃） | -60～250 | -60～250 | -60～250 | -60～250 |
| 线收缩率（%） | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
【 包装规格 】 100ml/管，100管/箱；310ml/筒，50筒/箱。