N2088 蓝宝石切削液N2088
产品简介
详细信息
特性：
优秀的悬浮能力：可以有效悬浮碳化硅颗粒，提高切割效率，降低切割消耗。
良好的分散能力：可以使碳化硅颗粒在与切割液混合时分布更均匀。
出色的润滑性能：可在硅片表面形成保护膜，降低切割阻力。
杰出的冷却性能：可以有效的散发热量，降低切割应力。
切割液产品性能参数
产品 N2088
外观（ 25℃） 透明液体
色度 （Hazen）, ≤ 40
折光率（20℃） 1.4540～1.4640
pH值（5％水溶液） 5.0～7.0
含水量 , ％ ≤ 0.5
旋转粘度(25℃）,mPa.s 18～30
密度 （20℃）, g/cm3 1.120～1.130
电导率(25℃）,μS/cm ≤ 10
2，
蓝宝石衬底加工流程
- 长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体
- 定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工
- 掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒（包括去头尾、端面磨）
- 滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到精确的外圆尺寸精度（滚圆、磨OF面）
- 品检:确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格
- 定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于精准切片加工
切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片 - 研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度
- 倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。
- 抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度（先双面抛光，再单面抛光。正面粗糙度＜0.3um，背面粗糙度0.4um-1um）
- 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等)
- 品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求
