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COB邦定加工在外面组装的分歧工艺或工序中，请求焊膏具有与之相对应的机能。SMT工艺对焊膏 特征和相干身分的详细请求以下：

(1)焊膏应具有良好的留存稳定性。焊膏制备后，印刷前应能在常温或冷藏条件下保 存3 ~6个月而机能不变。

(2)印刷时和回流加热前焊膏应具有的机能：

①印刷时焊膏应具有优秀的脱模性。

②印刷时和印刷后焊膏不容易塌陷。

③焊膏应具有一定的黏度。

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(3)回流加热时焊膏应具有的机能：

①应具有良好的润湿机能。

②不构成或构成小量的焊料球。

③焊料飞溅要少。