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SG-O 光焱科技光传感器晶圆测试仪供应商

供应商：
光焱科技股份有限公司
联系人：
Enlitech 查看联系方式
地址：
上海/上海市

产品简介

SG-O 是一款 CIS /ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪，它结合了高度均匀的光源和半自动晶圆探测器。高度均匀光源可以提供从 400nm 到 1700nm 的连续白光光谱，以及在许多不同波长下具有一定 FWHM 的单色光输出。探测器可以处理。200mm 晶圆尺寸和尺寸大于 1cm x 1cm 的单芯片。SG-O 集成了超低噪音热卡盘，可提供 -60°C 至 180°C 的温度范围

详细信息

特色



高度均匀的光源

  • 从 UV 到 SWIR 的宽光谱范围

  • 超过 50mm x 50mm 区域的高度均匀性超过 98%

  • 超稳定光强度，可维持不稳定性 < 0.2% 长达10小时以上

  • 高光强动态范围，高达 140dB

可编程自动探测器

  • 200mm ~ 10mm 晶圆或芯片处理能力

  • 用于准确可靠的 DC / CV、RF 测量

  • 稳定的功能显微镜系统

  • 整合硬件控制面板

  • 自动晶圆装载机

  • 智能晶圆映射

宽温低噪音卡盘

  • 模块化卡盘

  • -80°C 至 180°C 的宽温度范围

  • 先进的 CDA 热控制技术，高斜坡率和高 T 稳定性

  • 用于精确 CIS / ALS/ 光传感器晶圆测试的超低噪声

应用


  • CIS / ALS / 光传感器晶圆测试

  • CIS / ALS / 光传感器晶圆映射和良率检查

  • ToF 传感器测试

  • 激光雷达传感器测试

  • InGaAs PD 测试

  • SPAD 传感器测试

  • 光传感器模拟参数测试：

    1. 量子效率

    2. 光谱响应

    3. 系统增益

    4. 灵敏度

    5. 动态范围

    6. 暗电流/噪声

    7. 信噪比

    8. 饱和容量

    9. 线性误差（LE）

    10. DCNU（暗电流非均匀性）

    11. PRNU（光响应非均匀性）

系统设计


SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 测试仪（晶圆级）系统图。高度均匀的光源由 PC-1 控制。光输出由光纤引导到光学均化器以产生均匀的光束。显微镜和均质器由 PC-1 的自动平移台控制，以切换位置和功能。Prober 系统为 MPI TS2000，由 PC-2 控制。卡盘台的位置也由 PC-2 控制。热卡盘温度可控制在 -55 ℃ 至180 ℃ ，涵盖了大部分 IC 测试温度范围。光强度由一个 Si 光电探测器和一个 InGaAs 光电探测器通过皮安电流表检测和校准。

规格


SG-O 为您在 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试中需要的所有内容提供完整的规范。以下是主要组件及其详细信息。如果您需要更多详细信息，请随时与我们联系！

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高度均匀的光源

  • 光谱范围：400nm 至 1700nm

  • 色温：3000K 至 5200K

  • 均匀照明面积：42mm x 25mm，工作距离 >200mm

  • 照度均匀度：优于98%

  • 短期光不稳定性：≤ 1% 超过 1 小时

  • 长期光不稳定性：≤ 1% 超过 10 小时

  • DUT与zui后一个光学组件之间的工作距离：≥200mm工作距离

  • 单色光生成：

  1. 10nm FWHM 中心波长：420nm, 450nm, 490nm, 510nm, 550nm, 570nm, 620nm, 670nm, 680nm, 710nm, 780nm, 870nm

  2. 25nm FWHM 中心波长：1010nm, 1250nm, 1450nm

  3. 45±5nm FWHM 中心波长： 815nm

  4. 50nm FWHM 的中心波长：1600nm

  5. 60±5nm FWHM 中心波长：650nm

  6. 70±5nm FWHM 的中心波长：485nm, 555nm

  7. 100±5nm FWHM 的中心波长：1600nm

    • 带外透光率 ≤ 0.01%

    • 带通区峰值传输 ≥ 80%

    • 中心波长容差：(a) ≤ ±2nm；(b)~(g) ≤ ±5nm

    • FWHM 容差：(a) ≤ ±2nm；(b)~(g) ≤ ±5nm

  • 可变衰减器：PC 控制的 3-decade 分辨率，至少 1000步

半自动晶圆探针

  • 晶圆尺寸能力：200mm、150mm、100mm 晶圆和尺寸大于 1cm x 1cm 的单芯片

  • 晶圆处理：单晶圆，手动进料型

  • 半自动化：一步手动对准教和自动模步进

  • XYZ 平台

  • 卡盘 XY 载物台行程：210mm x 300mm

  • 卡盘 XY 平台分辨率：优于 0.5um

  • 夹头 XY 平台精度：优于 2.0um

  • 卡盘 XY 平台速度：最慢：10 微米/秒，zui快：50 毫米/秒

  • Chuck Z 载物台行程：50mm

  • Chuck Z 平台分辨率：0.2um

  • 卡盘 Z 平台精度：±2.0um

  • Theta 平台

  • Theta 载物台行程：± 5 度运动范围

  • Theta 分辨率：优于 0.01 度

  • Theta 精度：0.1 度

  • 卡盘

  • 卡盘平整度 ≤ 10um

  • 卡盘热操作：-60°C 至 200°C

  • 25°C 时的卡盘泄漏： 25°C 时在 10V 偏压下每个电压 ≤ 20fA

  • 卡盘剩余电容 ≤ 95fF

  • 探针卡

  • 探针卡尺寸：4.5 英寸至 8 英寸长

  • 探针卡座与压板之间的间隙：≥ 7.5mm

  • 微型腔室

  • EMI 屏蔽：在 1kHz 至 1MHz 范围内 ≥ 30dB

  • 系统交流噪声：≤ 5mVp -p

  • 微型定位器

  • 显微镜

  • 隔振台

光谱辐照度计

  • 光谱范围：400nm 至 1600nm

  • 波长分辨率：400nm 到 1000nm 增加步长 < 1nm；1000nm 到 1600nm 增加步长 < 3.5nm

  • 校准：NIST 可追溯校准证书

更多规格

　　SG-O 集成了 Enlitech 的高级光模拟器技术和 MPI 自动探针系统。Enlitech 提供多种光学选项以满足用户对 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试的要求，包括波长范围、光强度和均匀光束尺寸。我们拥有数十年的经验，可以帮助客户解决 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试和设计变化的挑战。请随时与我们联系以获取更多详细信息。我们的专业团队将为您提供帮助！


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主要表现


SG-O 系统的操作软件。对于高度均匀光源控制软件，SG-O 提供光源系统控制和光强测量。提供了各个光学组件的 Labview 功能调色板、驱动程序 / DLL 文件。该软件控制所述平移台以促进照射大是在零件的设备。集成链接的整合包括发送 / 接收命令，例如芯片步进、芯片对齐 / 探测等。

来自 SG-O 显微镜系统的  CIS / ALS / 光传感器芯片图像

SG-O-CIS-wafer-level-tester-23_-wafer-and-probe-card-install.jpg

SG-O-CIS-wafer-level-tester-23_-wafer-and-probe-card.jpg


CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆的探针卡安装图

用于 CIS / ALS / 光传感器晶圆检测的探针头图像


SG-O CIS 晶圆级测试仪的光均化器

SG-O CIS 晶圆级测试仪光均化器的光学模拟和性能

光束均匀度，在 420nm 下用 42mm x 25mm 测试光束点均匀性，不均匀度为 1% 图示

光束均匀度，束斑尺寸为 50mm x 50mm，不均匀性为 1.43% 图示

不同波长的单色光强度，从紫外到近红外；光强度由Si辐照度计测量，光强度范围能够用于各种 CIS / ALS / 光传感器测试图示

从 NIR 到 SWIR 不同波长的单色光强度，光强度由 InGaAs 辐照度计测量图示

SG-O 的高度均匀光源具有一个超稳定的光引擎，在整个波长范围内，短期或长期的光强不稳定性均优于 0.2%。

图示在 420nm 单色光输出下测试光强度短期不稳定性，光不稳定性由 Si 辐照度计监测 60 分钟，1 小时的不稳定性为 0.12%

图示在 1250nm 单色光输出下测试光强短期不稳定性, 光不稳定性由 SInGaAs 辐照度计监测 60 分钟，1 小时的不稳定性为 0.09%

在 420nm 单色光输出下测试光强度短期不稳定性，光不稳定性由 Si 辐照度计监测 10 小时，10 小时的不稳定性为 0.1% 图示

在 1250nm 单色光输出下测试光强短期不稳定性，光不稳定性由 SInGaAs 辐照度计监测 10 小时，10 小时不稳定性为 0.06% 图示


图示为 SG-O 系统的光强衰减器，光输出强度可以通过 PC 至少 1000 步分辨率来控制

自动探测器的情况说明书，SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪集成了 MPI 探针，更多细节可以在 MPI 的网站上找到

数据源： MPI


SG-O 探针系统中内置了自动单芯片装载机。便于CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆装载。装载和卸除晶圆对用户来说是直接和直观的。上料室前部还集成了温度控制面板，方便操作。

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪还具有手动加载功能，可以从前门手动加载晶圆。该前门具有安全管理功能，可自动监测卡盘温度并防止在测试过程中打开门，以保护 CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆和用户的安全。

SG-O CIS / ALS / Light-Sensor 晶圆测试仪的热卡盘由 ERS 最小化的 CDA 系统控制温度，比以前效率更高。温度范围可覆盖 -80°C 至 180°C（取决于 ERA’a型号）。通过使用单独的阀门可以进行氮气吹扫。对于 CIS / ALS / 光传感器晶圆测试，目标温度上升速率和稳定性非常出色，可在任何







条件下（例如空间）进行。


探针卡尺寸能力可以从 4.5 英寸到 8 英寸长，如图所示 DUT 与 SG-O 高均匀光源zui后一个光学组件的工作距离超过 200mm

探针卡尺寸能力可以从 4.5 英寸到 8 英寸长，如图所示 DUT 与 SG-O 高均匀光源xui后一个光学组件的工作距离超过 200mm