精巧型智能单晶硅差压变送器
产品简介
详细信息
一、产品概述：
PF460-D精巧型单晶硅差压变送器采用德国的 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯片、的单晶硅双梁悬浮式设计，实现了的高准确度、超高过压性能优异的稳定性。内嵌德国信号处理模块，实现静压与温度补偿的结合，可在大范围内的静压和温度变化下提供的测量精度和长期稳定性。
二、 产品特点：
1、单晶硅传感器芯片.
2、全不锈钢传感器、全焊接结构.
3、结构坚固，耐冲击、抗撞击、防震动.
4、超高单边过压.
5、标准 HART 通讯.
三、 典型应用：
广泛应用于广泛应用于石油、石化、化工、纸浆、造纸、钢铁、机械装备 、造船等的过程测量与控制。
四、技术参数:
测量介质 | 液体、气体、蒸汽 | |
量程范围 | 膜盒 | kPa/MPa |
S2 | 6kPa | |
M1 | 40kPa | |
M3 | 250kPa | |
M5 | 1MPa | |
L1 | 3MPa | |
压力方式 | 差压 | |
输出信号 | 4~20mA+HART 协议 | |
供电电压 | 10.5~45V DC（4~20mA 输出） | |
精度等级 | 0.075%FS、0.1%FS | |
工作条件 | 介质温度-40～85℃ 环境温度-40～85℃ | |
温度补偿 | -10～70℃ | |
抗震性能 | 10g(20...2000Hz) | |
响应频率 | 模拟信号输出≤500Hz | |
稳定性能 | ≤ 0.05％ FS/ 年 | |
温度漂移 | ±0.03%FS/℃（温度补偿范围内） | |
防护等级 | IP65 | |
负载特性 | 电流型负载≤{（Us-7.5）÷0.02（Us=供电电压）}Ω | |
电气连接 | 赫斯曼 （定制） | |
五、产品图片：
