百分零部件网

网络优化资料：

用途广泛。其应用范围不断扩大，被认为是划时代的新材料。有机无机杂化材料是近年来国内外研究较多的一种新型复合材料，它兼有无机和有机高分子两种优点。SiC陶瓷具有高硬度、高高温强度、碳化硅密封件哪里有良好的耐蠕变性、耐化学腐蚀、抗氧化、热膨胀系数小、热导率高等特性，在高温、高能条件下应用前景广阔。SiC在制备金属基、陶瓷基及聚合物基复合材料时显示出优异的性能。另外，SiC在隐形吸波材料中也有重要应用。对其在聚合物中的应用进行了综述。

近几年，研究发现，在聚合物基体中加入少量硬质无机物改性聚合物，可显著改善其力学性能和热性能。有机-无机SiC复合材料是一种用SiC陶瓷改性后的聚合物基复合材料。该复合材料目前已在包装工业、碳化硅密封环多少钱涂料工业、电子工业、汽车工业和航天等领域得到了广泛的应用。在不远的将来，随着SiC有机无机复合材料应用领域的不断扩大，SiC改性研究将在更多领域发挥更大的作用。

应用碳化硅半导体材料。

在很多时候，碳化硅的优异半导体特性将被采用，利用其高导电性、高绝缘性，成为电子工业生产大规模集成电路的基础和封装材料，以及冶金工业生产高温热交换材料和脱氧剂，其中碳化硅的主要用途是。