嵌入式系统主板 【工控PCB板】10层嵌入式系统主板
产品简介
详细信息
产品分类：嵌入式系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：2.0+/-0.18mm
表面处理方式：沉金
应用领域：嵌入式系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
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5 离子色谱测试仪，恒温恒湿仪，TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备
责任编辑：雅鑫达