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无铅焊锡丝

　　配合无铅化电子组装要求，本公司全力开发出Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线，产品中铅含量严格控制在1000ppm以下，一般线径范围0.4mm-6.0mm。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高温度的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化进程。

■以下是几种常用无铅焊料

特殊规格的无铅焊锡丝，可按用户要求生产
■LIHNG系列部分无铅焊锡丝SGS测试结果