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LED封装等离子表面处理设备由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成。

　　应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻等领域。等离子清洗过的IC可提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能清除。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，经过等离子处理以后都能有效地提高粘合力，从而提高zui终产品的质量。等离子处理在提高任何材料表面活性的过程中是安全的、环保的、经济的。
 

　　LED封装等离子表面处理的应用：
 

　　通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理系统现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高zui终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。
 

　　主要应用于LCD、LED、连接器、键合前等大规模生产领域。