BPS337H数字式大气压力传感器
产品简介
详细信息
BPS337H是必创科技研制的新一代高性能数字输出式大气压力传感器，该芯片可靠性高、体积小、功耗低、带有I2C接口输出，特别适合于移动终端设备，如智能手机、PAD、运动手表、导航仪等。该器件噪声水平低至±1.4Pa（高度变化11cm）。BPS337H集成一个压阻式压力元件和一个高精度、低功耗的信号调理集成电路芯片。压力元件使用必创科技经过优化的全硅结构工艺，能为如此小的压力传感器提供比较高的精确度；信号调理集成电路，可进行低噪声放大和24-bit精度的模数转换，内置的高线性度温度传感器可输出温度信号，内部数字信号处理电路可对传感器进行温度数字补偿。每一只传感器出厂时均经过宽范围高低温温度补偿校准，从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信息检测。
BPS337H采用必创科技的BOWP(Beetech Opened Window Packaging)开口封装技术，该项技术根据压力芯片封装的特殊要求，在塑料封装壳上开有窗口，确保测量压力传递到敏感元件，而对金线进行防护，可靠性非常高，防水防尘，同时也减少了芯片的封装尺寸，一次成型简化了后期封装程序，降低成本，为大面积广泛应用打开了新的局面。该器件尺寸为3.6x3.8mm，厚度仅0.76mm，使得该器件易于放置到结构紧凑的移动终端设备中。
优势：
BOWP开口封装工艺，防水防尘；
出厂-20-+60℃温度范围温补校准；
尺寸小，厚度仅0.76mm；
优异的性价比。
BPS337H采用必创科技的BOWP(Beetech Opened Window Packaging)开口封装技术，该项技术根据压力芯片封装的特殊要求，在塑料封装壳上开有窗口，确保测量压力传递到敏感元件，而对金线进行防护，可靠性非常高，防水防尘，同时也减少了芯片的封装尺寸，一次成型简化了后期封装程序，降低成本，为大面积广泛应用打开了新的局面。该器件尺寸为3.6x3.8mm，厚度仅0.76mm，使得该器件易于放置到结构紧凑的移动终端设备中。
优势：
BOWP开口封装工艺，防水防尘；
出厂-20-+60℃温度范围温补校准；
尺寸小，厚度仅0.76mm；
优异的性价比。
典型应用：
手机，PAD等移动设备气压、高度测量
室内室外导航设备辅助导航
运动手表
气象站
飞行器
手机，PAD等移动设备气压、高度测量
室内室外导航设备辅助导航
运动手表
气象站
飞行器