IGBT模块铝碳化硅底板
产品简介
详细信息
• 成型工艺:铸造成型+CNC加工
• 尺寸范围: <224mm
• 厚度范围: 0.5-8mm
• 性能参数:热导率>200(W/mK) 25℃，线膨胀系数7(CTEppm/℃)，密度3.0(g/cm3)
• 标准尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm
• 拱度设计:单面拱度，拱度精度±30um
• 镀层处理:化学镍+电镀镍
• 焊后空洞率:单元焊接区域<1%:整体基板焊接区域<3%
• 盐雾时间: 48hrs
• 高温考核:285+10℃ 20min
• 适配模块:部分电压1700VIGBT模块及3300V以上高压模块
• 适用领域:中压变流器、大功率变流器、牵引变流器、电机传动、风力发电机等
• 材料优势:热膨胀系数与芯片材料及陶瓷覆铜板匹配，可提高IGBT模块抗热疲劳能力和使用寿命
