常规Vapor chamber均热板
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Vapor Chamber真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
均热板特点及应用场景：
VC均温板（均热板）通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。目前主要使用于5G手机、服务器、高档图形卡等产品，是热导管散热方式的有力竞争者。
均热板特点：
真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
均温板优势：
热量是在一个二维的面上传导，因此实现了相当高的散热效率。
均温板缺点：
铜表面易自然氧化。
材料成本高。