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M6000多功能键合机是一款实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的手动键合设备。该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构与高度集成的硬件软件控制，实现金属引线与基板焊盘的紧密连接。广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

光栅传感器为焊接带来高精度闭环压力控制，提高键合精度；

DSP锁相技术，输出稳定超声能量，保障焊点质量；

XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护；

平行四边形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接；

优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝；

的工艺设计架构，可适应复杂的焊接条件；

配置工业级触摸屏，搭载可编程软件界面，提供友好的人机交互体验。