Thermo TST TS760B 定制高低温热流仪/热流罩/气流仪
产品简介
详细信息
定制高低温热流仪/热流罩/气流仪 zonglen 快速循环温度冲击系统热流仪
是一台精密的高低温冲击气流仪,具有更guan泛的温度范围-70℃到+225℃,提供了很强的温度转换测试能力。
定制高低温热流仪/热流罩/气流仪
温度变化速率快,-55℃至+125℃之间转换约10秒
you效温度范围,-70℃至+225℃
结构紧凑,移动式设计
触摸屏操作,人机交互界面
快速DUT温度稳定时间
温控精度±1℃,显示精度±0.1℃
气流量可高达18SCFM
除霜设计,快速清除内部的水汽积聚
应用
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
芯片、微电子器件、集成电路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
芯片、微电子器件、集成电路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
芯片、微电子器件、集成电路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验,如:
芯片、微电子器件、集成电路
(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)
闪存Flash、UFS、eMMC
PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件
光通讯(如:收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等)
其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究
测试标准
满足美jun用标准MIL TI系测试标准
满足国内jun用元件GJB TI系测试标准
满足JEDEC测试要求