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 KE2070贴片机：
    
    适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。
    
    ■ 芯片元件 
    23,300CPH（激光识别 / *条件）（0.155秒 / 芯片） 
    18,300CPH（激光识别 / IPC9850） 
    
    ■ IC元件 
    4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时） 
    
    ■ 激光贴装头×1个（6吸嘴） 
    
    ■ 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 
    
    ■ 图像识别（使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别） 
    
    
    基板尺寸
    M基板用（330×250mm） ○ 
    L基板用（410×360mm） ○ 
    E基板用（510×460mm）*1 ○ 
    元件尺寸
    激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 
    图像识别 1.0×0.5mm*2～20mm方元件 
    元件贴装速度
    
    芯片元件 *条件 0.155秒/芯片（23,300CPH） 
    IPC9850 18,300CPH 
    IC元件*3 4,600CPH*4 
    元件贴装精度
    激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1） 
    图像识别 ±0.04mm 
    元件贴装种类
    zui多80种（换算成8mm带）*5