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　　【百分零部件网 明星企业】 成都硅宝科技股份有限公司近日再添一项国家发明专利“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”，专利号：ZL201911342305.X，助力解决电子器件，尤其是小型化、精密化电子器件的散热问题。截至目前，硅宝科技拥有国际、国家专利254项，其中包括美国发明专利3项和日本发明专利1项！
 

　　随着电子信息产业的迅猛增长，电子器件正向小型化、精密化的方向发展。电路基板及电子元器件的高密度安装，高功率模块的使用，对其解决散热问题提出了更高的要求，成为电子工业设计的关键。
 

　　这种情况下，元器件局部温度可从80～100°C提高到120～220°C，在长时间的高温下，导热硅脂易变干，造成导热界面出现松动、不紧密，从而降低其散热效率。导热硅胶片类导热界面材料，则在长期高温后硬度变大，导致界面接触发生不良问题，同时其在异构型发热器件中有使用不便等问题。
 

　　硅宝科技针对该难题，成功研发“一种单组分耐温导热硅泥组合物及其制备方法”，并应用到GN300导热硅泥和GN500导热硅泥中，有效解决原有材料在长时间高温下导致的散热效率降低的问题。
 

　　与导热硅脂和导热硅胶片相比，硅宝的导热硅泥产品具有低挥发性、耐温120~230°C不变干等优势，能够维持高温散热效率的长期稳定，且具有高导热性能，适合于集成度高、发热量大的电子元器件模块的散热。与通用型双组分导热凝胶相比，硅宝产品的单组分包装使用十分方便，目前该专利技术产品已成功应用于5G基站组件中。
 

　　科技创新是企业发展的不竭动力，也是为构建新发展格局、推动高质量发展提供有力支撑，作为有机硅橡胶领域企业，硅宝科技响应国家“高质量发展”的要求，以市场为导向、以创新为驱动，每年投入于技术研发的费用占营收5%以上，依托行业国家企业技术中心等国家级创新平台，做强技术、做优产品、做大产业，为将我国建设成为有机硅科技强国而不懈努力。
 

　　原标题：如何解决高功率电子器件的散热难题？