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　　【百分零部件网 明星企业】有业内人士称，智能汽车是现今市场上非常景气的领域，电子行业未来的机会主要体现在汽车智能化所带来的趋势。除此之外，5月份激光、芯片、动力电池领域有关企业动作频频，有关动态汇总为您及时奉上！
 

　　一、激光
 

　　艾迈斯欧司朗推出激光监控系统
 

　　日前，光电元件和传感器企业——艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)发布了一款基于激光的新型监控系统的概念验证版本“ICARUS”。该系统能够发现造成司机驾驶风险的疲困瞌睡状态，并及时给出提醒。
 

　　雷柏智能装备选用激光AGV
 

　　雷柏智能装备提供的激光AGV仓储物流解决方案,可以帮助企业实现仓储及生产中所有运输及上下料环节的自动化、无人化,有效利用仓库空间,节能降耗、提高生产效率。
 

　　瑞典一企业斩获价值61.7万美元激光光源大订单
 

　　瑞典芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors宣布，其子公司Sivers Photonics已与一家财富100强技术企业签署了一份价值61.7万美元的下一代激光光源订单合同，接下来将开展相关合作并交付产品。
 

　　金属加工商购入6000瓦光纤激光切割机
 

　　金属加工制造商TAB Industries宣布已购入了一台SONGU 6000瓦FLY 3015光纤激光切割机。新的这台系统取代了该公司以往配置的3300瓦Bescutter光纤激光切割机，在相同占地面积的情况下，将整体内部激光切割能力提高了65%，去年其内部产能也猛增了1倍。
 

　　二、智能汽车
 

　　比亚迪150万智能电动车或将面世
 

　　在智能化上，比亚迪前期确实发力不足。不过，为补齐智能驾驶短板，比亚迪正连挥重拳。据说，比亚迪将与华为合作推出一款“高端纯电SUV”，命名为“星际”或“星空”，搭载华为MDC计算平台、鸿蒙智能座舱，还将使用双激光雷达，预计8月发布。
 

　　威马发布公共停车场无人代客泊车技术
 

　　威马汽车官方公布了全新“公共停车场无人免学习代客泊车”技术，向用户提供公共停车场非固定停车位无人自动泊车的解决方案。
 

　　Argo AI开始全无人自动驾驶汽车测试
 

　　自动驾驶初创企业Argo AI在5月17日表示，已经在佛罗里达州的迈阿密和得克萨斯州的奥斯汀部署了全无人驾驶汽车。但是该公司补充说，这些车辆最初将用于内部测试，随后将被用于商用化服务，但是该公司并未透露推出商用服务的具体时间。
 

　　传通用合作开发无人驾驶配送车
 

　　知情人士透露，通用控制的自动驾驶初创企业Cruise将与同属通用旗下的BrightDrop电动厢式车业务展开合作，双方计划共同开发自动驾驶配送车。
 

　　Cocos发布智能座舱解决方案
 

　　据Cocos官方发布的消息，基于Cocos 3D实时渲染引擎，正式发布智能座舱解决方案Cocos HMI，推出车载人机交互界面(HMI)、自动辅助驾驶可视化、车载虚拟形象、车载游戏四大系列产品。该方案可运行于多种芯片，并适配于 Android，Linux ，QNX 等主流车机系统。
 

　　三、动力电池
 

　　LG新能源将于明年量产磷酸铁锂电池
 

　　据报道，锂电池企业LG新能源计划从2023年10月开始生产标准尺寸的LFP(磷酸铁锂)电池。
 

　　亿纬锂能拟建10GWh动力储能电池项目
 

　　亿纬锂能计划投资30亿元，建设10GWh动力储能电池项目，其中固定资产投资21亿元，这将推动公司在锂离子动力电池市场的发展，提升公司在新能源行业的影响力和综合竞争力，
 

　　浦项投资固态电池企业辉能科技
 

　　据外媒报道，浦项控股已决定与固态电池制造商辉能科技(Prologium)达成合作，研发新一代电池所使用的核心材料。
 

　　楚能新能源锂电池产业园项目开工
 

　　近日，楚能新能源锂电池产业园项目在孝感市临空经济区开工。据了解，楚能新能源锂电池产业园项目总投资675亿元，规划建设150GWh锂电池产能，分五期建设，其中项目一期30GWh产能。
 

　　宁德时代麒麟电池将在二季度正式发布
 

　　宁德时代首席科学家吴凯透露，将在4月推出第三代CTP(高效成组)技术，其内部将其称为“麒麟电池”。宁德时代董事长曾毓群在网上业绩发布会上称，计划于今年二季度正式发布麒麟电池。
 

　　四、芯片
 

　　阿里巴巴1200亿研发费投向芯片等硬核科技
 

　　阿里巴巴宣布在旗下的云服务ECS g8m 实例中使用自研的倚天710 CPU，主要针对通用计算、云原生以及Android in Cloud等场景，号称是阿里云算力性价比最高规格族。
 

　　芯科科技推出首款支持Matter的定制芯片
 

　　芯科科技推出新款BG24和MG24芯片，这款芯片是业内一款支持Matter并具备AI和ML的高内存和更高安全性的物联网边缘设备SoC。目前采用40nm制程的BG24和MG24也已经正式量产。
 

　　Intel推出首批云端AI芯片
 

　　Intel在其VISION 2022大会上公布了新款深度学习芯片Habana Gaudi 2和Habana Greco，分别用于AI训练和AI推理。这两款芯片都是建立在Habana Labs的高效架构之上，基于台积电7nm工艺，支持多样化架构，与使用同等数量GPU(图形处理器)构建的系统相比，有低成本和高性能优势。
 

　　澜起科技发布第二代RCD芯片
 

　　澜起科技宣布，全球首发试产面向DDR5内存的第二代RCD(寄存时钟驱动器)芯片，型号为“M88DR5RCD02”，主要面向大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。
 

　　大众CARIAD采用高通芯片
 

　　大众集团旗下软件公司CARIAD表示，其将从半导体制造商高通公司采购芯片，以研发自动驾驶软件。