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　　在半导体领域中，光芯片是各类光电子器件的核心组成部分，广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。光芯片技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。
 

　　为了提高我国光芯片产业的技术水平和产品竞争力，我国政府颁布了一系列法律法规和产业政策以支持行业发展。在产业扶持方面，《“十四五”规划纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》等一系列产业政策及规划文件，鼓励聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推动数字产业化，瞄准传感器等战略性前瞻性领域，增强关键技术创新能力，同时提出重点发展小型化、低功耗、集成化元件和高端传感器，提升光通信器件的供给保障能力，提高核心光电子芯片国产化，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。
 

　　根据通信行业权威分析机构 LightCounting 测算，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元。 根 据 咨询公司FROST&SULLIVAN 预测，全球光模块市场规模将保持7.0%的预测年复合增长率，从2015年的75.1亿美元增长到2024年的138.2亿美元。
 

　　公司拟充分发挥运营管理工业企业的经验和融资工具的优势，与项目合作方在技术研发和市场业务等方面的资源优势形成良性互补，共同探索光芯片领域激光传感器和光通信模块的业务机会，积极把握半导体行业国产替代的历史机遇。
 

　　可川电子表示，本次合作有利于公司拓展光芯片、光模块领域的发展机会，为公司寻求新的利润增长点，促进公司产业布局的延伸和完善，进一步丰富公司业务收入结构，增强上市公司核心竞争力。