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　　1月19日，成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“成都华微”，688709)披露成都华微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。成都华微本次公开发行股票数量为9,560.0000万股，占发行后总股本的比例为15.01%。
 

　　成都华微预计，公司2023年1-12月扣非前净利润为29000万元-33000万元，与上年同期相比增长2.20%-16.30%。
 

　　成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
 

　　报告期内，成都华微营业收入主要由集成电路产品销售构成，主营业务收入的具体构成情况如下:
 

主营业务收入的具体构成情况
 

　　本次募集资金扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的项目，具体如下：
 

募投项目
 

　　成都华微称，未来，公司将依托本次募集资金投资项目的实施，继续加大研发投入，重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等产品，从设计到工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化。同时，进一步提升产品测试和验证的综合实力，打造西南地区领先的集成电路检测平台。
 

　　2020年至2022年，在特种领域芯片国产化的推动下，公司营业收入快速增长，各年度收入增幅均超过50%，随着芯片国产化率的逐步提升，下游客户的产品需求增速逐渐放缓，2023年1-9月，公司实现营业收入62,886.53万元，较去年同期增长14.35%，增速有所回落。同时，公司2023年1-9月毛利率为78.24%，总体保持稳定。
 

 

　　2023年1-9月，成都华微实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较去年同期减少1.55%。成都华微称，主要系公司加大了研发投入，研发费用为15,085.01万元，较去年同期增加了5,314.90万元，增幅为54.40%，导致公司净利润有所下滑。