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无锡市集成电路学会关于两项团体标准立项的公告

2024-07-0889
来源:无锡市集成电路学会
  【百分零部件网 地方新闻】根据《中华人民共和国标准化法》《团体标准管理规定》《无锡市集成电路学会团体标准管理办法》的相关规定,无锡市集成电路学会组织专家对《半导体芯片封装用导电胶性能要求及测试方法》以及《半导体封装用UV减黏保护膜性能要求及测试方法》进行了立项评审。经专家评审与讨论,两项团体标准均符合立项条件,现予以立项。特此公告。
 
  请标准起草单位严格按照团体标准相关要求抓紧组织落实,严把标准质量关,增强标准的适用性和实效性,按期完成标准的编制工作。同时欢迎与本标准内容有关的高等院校、科研机构、相关企业、认证检验机构、社会组织等单位加入本标准的编制工作。请有意向的参编单位填写附件《团体标准参编单位申请表》,并于2024年7月28日前将盖章后的扫描件发邮件至联系人。

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