《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准报批公示 2025-05-1916512 来源：工信部科技司 根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。 以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站“标准报批公示”栏目阅览，并反馈意见。 公示期：2025年5月12日—2025年6月10日。 附件：57项行业标准编号、名称及主要内容等一览表 工业和信息化部科技司 2025年5月12日 原标题：电子行业57项行业标准报批公示
