光纤激光划片机系列 SFS10/SFS20 主要技术参数 激光波长 1.064µm 划片精度 ≤±10µm zui大划片厚度 1.2 mm 划片线宽 ≤10µm 激光重复频率 200Hz-50kHz zui大划片速度 120mm/s 激光zui大功率 ≥10W 工作台幅面 350×350 mm 使用电源 220V/50Hz/1kVA 冷却方式 强迫水冷 工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作 设备性能 SFS系列光纤激光划片机，是三工光电针对太阳能行业和电子行业加工需要开发的第三代激光切割设备。 该机采用当前的光纤激光器作为工作电源，由计算机控制的二维精密工作台，能按预先设定的各种图形轨迹作相应的精确运动。二维精确工作台采用高精侍服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动。 在具备YAG激光划片机所有性能优点的基础上，与YAG划片机相比，还具有以下特点： 光速质量更好（标准基模），切缝更细（１０μｍ），边缘更平整光滑； 转换效率更高，运行成本更底（1kVA）; 真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换； 设备体积更小（风冷） 应用领域 光纤激光划片机系列广泛应用于： 太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽。 太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线； 电子行业硅、等半导体衬底材料的划片和切割。 ：http://www.sunic.com.cn ： 87461677 地址：武汉市武昌东湖开发区雄楚大道熊家咀特1号关山工业园A区2栋