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产品简介
奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate),ABS,PVC,铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP,PE除外)附着力良好。A组分为胶料,B组分为固化剂,C组分为哑光剂。
产品特点
1,粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。
2,固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。
3,室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。
4,抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
典型用途
广泛用于大功率电子元器件,模块电源,线路板及LED的灌封保护;特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
使用工艺
1,要灌封的产品需要保持干燥,清洁。
2,使用时请先对A组份胶料应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
3,按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不*。
4,搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液,以免造成浪费。
5,灌封好的产品置于室温下固化,初固后可进入下道工序,*固化需10~24小时;夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些;一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
6,固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS),使用工艺,物质安全数据表(MSDS),环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商。
奥斯邦(中国)有限公司
:华婷
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