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40MnB钢板#低合金结构钢 40MnB结构钢
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面议45Cr钢板#合金结构钢 45Cr合金结构钢
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面议合金结构钢 五金商贸网*12Cr1MoV圆钢
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面议淬透性圆钢20CrMnTi合金结构钢 20CrMnTi圆钢
面议五金商贸网*20CrNiMo合金结构钢 精轧圆钢
面议C19210铜铁合金
铜合金性能:
具有优良的导电性﹑导热性﹑延展性和耐蚀性
铜合金应用:
主要用于制作发电机﹑母线﹑电缆﹑开关装置﹑变压器等电工器材和热交换器﹑管道﹑太阳能加热装置的平板集热器、制造精密电工仪器﹑变阻器﹑精密电阻﹑应变片﹑热电偶等。
铜合号 合金成分 比重 热膨胀系数 热传 导率 表面电阻 导电率 Modulus of elasticity Tensile strength Elongation Spring limit Vickers Hardness
弹性系数 抗拉强度 延伸率 弹性限度 硬度
品号 CDA登记号 W% g/cm3 10-6/K w/(m.k) % IACS KN/mm2 N/mm2 ﹪ N/mm2 HV
KFC C19210 Cu: rem, Fe:0.1,P: 0.03 8.9 17.5 365 1.87 92 128 290-520 4-40 75-160
详细说明引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点,倍受青睐。
性能:高导电性,电热性,耐蚀性,耐氧化性良好;较高的强度,延展性,硬度;耐疲劳性及可镀性,可焊性。应用:高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料,主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。