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热压硅胶皮,FPC热压硅胶皮
面议187硅胶端子套、250硅胶端子套
面议黄蜡布、黄蜡绸布、黄蜡油漆布
面议G500灰胶、G500粘接胶
面议TO-220 bushing,TO-220A bushing,TO-220B bushing,
面议软硅胶导热片、cpu导热垫、导热软硅胶片
面议耐300度高温绝缘粒、螺丝绝缘套、NYLON66绝缘粒、PBT绝缘粒、塑胶绝缘粒
面议氧化铝陶瓷散热片、氧化铝绝缘片
面议高导热软性矽胶片、软矽胶导热led垫、导热绝缘
面议高导热绝缘矽胶片、高导热硅胶片、高导热矽胶布、高导热硅胶布
面议耐300度高高导热软性矽胶片、软矽胶导热垫、led导热绝缘
面议品名:高导热硅脂,高导热散热硅脂,替代信越导热硅脂,灰色高导热硅脂,银色,金色.
规格:导热系数:0.8 1.4 1.8 3.5 4.5 5.5 6.5(w/m.k)等多种供客户选择。
有1kg、5kg包装。
用途:导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的膏状物,有白色、灰色、银色(添加银粉)、金色(添加金粉)等.
用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三极管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度.
产品既具有优异的电绝缘性,又有良好的导热性,同时具有低油高度;产品具有优良的触变性,使用方便,涂覆或灌封工艺简单,涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。