MR-635 全电脑六温区无铅回流焊 
    产品特点： 
    01. 加热系统采用MR发热技术。 
    02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。 
    03. 发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。 
    04. 结合温控器*的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以zui小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合IPC标准。 
    05. 电脑+PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能zui快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。 
    06. 发热区模块化设计，方便维修拆装。 
    07. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。 
    08. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。 
    09. 运风系统采用*的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。 
    10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差 
    MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度可独立调节。 
    11. 配备3个测温插座，可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到通用标准之无铅焊接制程工艺要求。 
    12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。 
    13. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。