产品说明： WLFZ-1半自动IC卡封装机是公司借鉴全自动IC封装机的原理，结合当前客户的需求自行开发的接触ＩＣ卡封装机，可有效的解决中小批量客户制作ＩＣ卡的需求。整机体积小，操作简单可靠，由于整体机器售价低，制作ＩＣ卡市场风险小。该机除送料采用手动外，其余为自动工作，是单位用户、中小制卡厂、店和大型卡厂补卡的理想设备。 技术参数 名 称：WLFZ-1半自动IC卡封装机 封装尺寸：13.2MM×12MM\11×8.5标准尺寸或异型 封装速度：≤1000张/小时 封装方式：气动热合 送料方式：手动 封装动作：脚踏或手动 气 压：6Kg/c㎡ （无水） 封装温度：0-200°C（可调） 封装时间：0-30秒（可调） 外形尺寸：365×300×600 电压：220V 功率：300W 重量：25kg (注:机器参数和外观以实际产品为准)