专为对导热、耐温性能要求较高的开关电源、温控器及功率放大管和散热片的散热与绝缘而研发的高导热绝缘膏，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，适用温度范围-60～+300℃。
性能特点：
※ 的导热性能，具有低油离度，即使在高温320℃也不流淌；
※ 优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定；
※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-60℃～300℃的温度下*使用；
※ 触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单。
*应用：
※ 适用于各种仪器仪表(半导*、温度传感器)及电子、电器中的发热体（晶体管和半导体晶体管等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的散热与绝缘；
※  适用于电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器等的表面涂覆或整体灌封。

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