PCB镀金测厚仪主要性能：
* 可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
* 可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
* 薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。
* 备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

PCB镀金测厚仪2000年前后,国内电子、通信行业的迅猛发展,带来电镀行业的广泛需求。应贸易和质量体系认证的需求,许多企业工厂纷纷购置了相关的镀层厚度检测仪器和设备,同时也带来镀层膜厚量值传递和溯源问题。当然,有些外资企业,通过仪器自带的标准器直接溯源到国外,而大部分企业部门,则处于自行封闭测量和不做量值溯源的状况,国家没有一个明确的量值传递体系,镀层膜厚的量值处于一种混乱的状态。
由于X光测厚仪是在线测量仪表，检测的厚度是钢板热态时的厚度，这样会和冷态时的厚度有一定的偏差，所以就增加了温度补偿系数。使在线测量的数据与冷态时保持*。同样如果轧制材质有变化时，也会给测量带来误差。这时只需将不同材质的样板进行检测，计算出合金补偿系数，也可以使测量数据和实际材质厚度保持*。