如何选购铜钨合金棒 钨铜棒zui高使用温度 如何选购铜钨合金棒 钨铜棒zui高使用温度 如何选购铜钨合金棒 钨铜棒zui高使用温度

  东莞市欧艺德钨铜厂家供应：铜钨合金电极，电极钨铜合金，铜钨合金硬度，钨铜合金的硬度，钨铜合金板，钨铜合金焊接，钨铜合号，焊接钨铜合金，钨铜合金加工，钨铜合金的密度，钨铜合金导电率，钨铜合金熔点，高优质钨铜合金，铜钨合金触头，钨铜合金硬度，电极火花钨铜合金。

什么是钨铜合金？
  钨铜合金是钨和铜的复合金属，结合了金属钨和铜的诸多优良特性，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1083℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.92g/cm3) ；铜导电导热性能*。钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中。

钨铜合金的规格如下：       

圆棒：     

1：直径2.0mm-20.0mm现货。    
2：特殊规格可按客户要求定做。    
3：钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行。    
4：钨铜圆棒单价按件卖。       
板料：     
1：厚度2.0mm起现货。     
2：宽度/长度为标准尺寸，如有特殊规格可按客户要求订做。
3：钨铜板块价格以材质为主以KG计算.
4：板材模具尺寸Tx100x100,Tx100x200，Tx200x300
5：钨铜条可根据客户要求定制。

钨铜合金zui常规的两个产品为钨铜合金棒和钨铜合金板：

1.钨铜合金棒：
  钨铜合金棒是由钨元素铜元素所组成的棒材。钨铜棒材直径从1毫米到60毫米，长度zui长为300毫米。 钨铜合金棒生产遵循ASTM B702，RWMA class 10，RWMA class 11，RWMA class 12，GB/T8320-2003等标准。在运用于电火花放电（EDM）模具制造领域具有高导电带热率、高材料去除率、低损耗率、高硬度、使用寿命长、高 密度、组织结构均匀且加工表面光洁度优良等优势。广泛应用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
2.钨铜合金板：
  钨铜合金板是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。其具有热膨胀系数 小，高温不软化以及高密度、高硬度、高强度的特点。其可广泛运用于电工材料（分为电接触材料和电加工材料）、瞬时高温材料以及破甲材料等。作为电极 时，其具有电极材料损耗小，材料去除率高的特点，*地提高了加工的精度和效率；作为一些瞬时高温材料时，其可利用自身铜液蒸发，带走部分热量，保证工作 的正常运行；一些穿甲弹以及药型罩等，钨铜材料的引入*地提高了破甲的能力。 当钨铜板用于高压放电管电极时，高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

钨铜合金用途：

  钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
一、耐高温材料：
  钨铜合金在航天航空中用作火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温条件下使用。
二、高压开关用电工合金：
  钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
三、电加工电极：
  电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
  电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。 
四、微电子材料：
  钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

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