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LC2500低膨胀钨铜板，LC2500低膨胀钨铜板

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钨铜的常见规格：

常见牌号有W70/80

常见规格如下：

棒：Φ 3.4.5.6.7.8.10.11.12.13.15.16.18.20.22.25.30.35.40

板：厚3.4.5.6.7.8.10.12.15.20.25.30.35.40.45

备注：钨铜棒均为100长或者200长，钨铜板料均为100宽，长度均为100长或者200长。

晟业铜铝钨铜化学成分、物理性能

产品符号	符号	铜%银	杂质钨	密度 g/cm3	导电 IACS%	硬度 HB≥	抗弯强度
钨铜50	CuW50	50±2	0.5余量	11.85	54	115
钨铜55	CuW55	45±2	0.5余量	12.3	48	125
钨铜60	CuW60	40±2	0.5余量	12.75	47	140
钨铜65	CuW65	35±2	0.5余量	13.3	44	155
钨铜70	CuW70	30±2	0.5余量	13.8	42	175	790
钨铜75	CuW75	25±2	0.5余量	14.5	38	195	885
钨铜80	CuW80	20±2	0.5余量	15.15	34	220	980
钨铜85	CuW85	15±2	0.5余量	15.9	32	240	1080
钨铜90	CuW90	10±2	0.5余量	16.75	27	260

钨铜物理性能：

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能*，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于jun用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

性能	密度g/cm	热膨胀系数10-6/℃	热导率w/(m·k)	热容J/(kg·℃)	弹性模量GPa	泊松密度	熔点℃	强度MPa
钨	19. 25	4. 5	174	136	411	0. 28	3410	550
铜	8. 92	16. 6	403	385	145	0. 34	1083	120

jun用耐高温材料

钨铜合金在航天航空中用作dao弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温条件下使用。

牌号

铜

钨

杂质总和

密度

g/cm3(20 ℃)

电导率

%IACS

溶化温度

(℃)

抗弯强度Mpa

硬度

CuW70

28-32

余量

< 0.5

13.8-14

≥ 42

≥ 700

≥ 667

≥ 184

高温钨铜性能

牌号	铜含量	钨骨架相对密度	材料密度 g/cm	相对密度	抗拉强度MPa	断裂韧性 MPa m
室温	800℃
WCu10	8～12%	77～82%	16.5~17.5	≥97	≥300	≥150	15～18
WCu7	6～9%	82～86%	17~18	≥97	≥300	≥150	13～15

钨铜用途：

铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电导热性能好、加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。

铜钨合金主要应用于：

1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约。

2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。

3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘) 。

4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料。

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在线客服：2876397115

负责人：黄志鸿

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