THI100布氏测量系统
THI100布氏测量系统概述：
布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台（PC机或工控机），运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径，并根据测量参数（球头直径、载荷等）直接得出对应的布氏值。
布氏测量系统功能特点
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台（PC机或工控机），运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径，并根据测量参数（球头直径、载荷等）直接得出对应的布氏值。
THI100布氏测量系统特点：
布氏压痕高精度测量，THI100配备*CCD，高分辨率，zui高可到3.5µm精度的压痕读数
在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间
可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件测量分析
以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值
符合标准：ISO 6506, ASTM E10
THI100布氏测量系统技术参数：
可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围:
1号镜*镜*镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围: 8~650HBW
zui大测试分辨率: 0.1HBW
电源:单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
测头: 0.5kg
便携式计算机:10~25kg
zui大外形尺寸:
测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
THI100布氏测量系统基本配置：
测量头：
内置1号镜头
内置3号镜*镜头
平台（PC机或工控机）
1号接口套环
2号接口套环
3号接口套环
加密锁
软件光盘
数据线
标准硬度块
THI100布氏测量系统
THI100布氏测量系统概述：
布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台（PC机或工控机），运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径，并根据测量参数（球头直径、载荷等）直接得出对应的布氏值。
布氏测量系统功能特点
THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台（PC机或工控机），运用“时代THI100布氏测量软件”精确定位测量压痕直径，并根据测量参数（球头直径、载荷等）直接得出对应的布氏值。
THI100布氏测量系统特点：
布氏压痕高精度测量，THI100配备*CCD，高分辨率，zui高可到3.5µm精度的压痕读数
在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间
可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件测量分析
以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值
符合标准：ISO 6506, ASTM E10
THI100布氏测量系统技术参数：
可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围:
1号镜*镜*镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围: 8~650HBW
zui大测试分辨率: 0.1HBW
电源:单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
测头: 0.5kg
便携式计算机:10~25kg
zui大外形尺寸:
测头: 150mm×70mm×70mm
便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
THI100布氏测量系统基本配置：
测量头：
内置1号镜头
内置3号镜*镜头
平台（PC机或工控机）
1号接口套环
2号接口套环
3号接口套环
加密锁
软件光盘
数据线
标准硬度块
