主要用途：

本设备主要用于蓝宝石衬底、铝片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的上、下两平行端面的同时磨削及抛光。

工作原理及特点

 1、创新是设计的基本理念，本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点，综合、归纳并采用了众多用户的成功经验和合理建议。着力提高设备的技术含量、运行精度和运行平稳性。

 2、采用*的西门子产PLC程序控制器，控制整机的动作，自动化程度高，并由与之匹配的西门子Smart 700大屏幕触摸屏作界面，显示当前整机状态，实现人机对话，操作一目了然。

1. 采用变频调速及全齿轮传动，使整机工作时起动平稳、运转稳定，尤其在低速运转时，克服了上、下研磨盘的窜动、爬行现象。

1. 采用亚德克生产的气动执行元件与SMC生产的气动控制元件配套，实现研磨盘四个阶段的压力无级调节，为磨削工件提供更出色的研磨效率及更广泛的磨削工艺选择。

5、大齿圈可以升降，且升降位置可以调节。太阳轮的高度也可以通过定期增减垫片数量进行调节。

6、配备有自动润滑装备，对齿轮进行润滑。

1. 本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。

8、配有主气缸端锁机构，可方便、安全锁定上研磨盘。

主要技术参数：