受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部份设备厂商带来机会。
 

　　以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机，让主要厂商的营收与毛利表现皆优于2019年初预期，而更重要的是，检测技术需求也是提升利润的主要推手。
 

　　SoC芯片检测需求上升弥补存储器衰退情况，检测项目助益毛利表现
 

　　日本芯片检测大厂ADVANTEST财报显示，2019年第二季销售金额为662亿日圆，约5.96亿美元，较季小幅成长3.4%，虽然与2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成本管控与5G、AI等高价值芯片检测助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。
 

　　另一家主要厂商美商Teradyne营收同样表现不俗，受惠于SoC市场需求高于2019年初预期及5G基地台与手机芯片的需求加速，2019年第二季销售金额为5.64亿美元，较季成长14%，同比成长7%，毛利率同比略为下滑0.9%，但仍有57.5%水平。
 

　　以测试产品区分，虽然在存储器检测部份，受到日韩贸易摩擦影响导致ASP不稳定，可能下修检测需求，但在SoC方面则受惠5G产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造高价值的芯片检测项目，目前主要厂商营收表现皆优于2019年初预期，对下半年成长幅度也颇为可期。
 

　　另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆封测端皆有需求，甚或部份提供IC设计服务的厂商，在制造与封装完后也要进行自家检测以符合客户出货标准，加添对整体检测设备需求量。
 

　　由此看来，对比晶圆制造设备，芯片检测设备占比虽然不高，但其毛利表现仍不容小觑。
 

　　设备厂商重点发展客制化与系统级测试，力求在芯片检测保持竞争力
 

　　从技术方面来看，检测设备发展的主要趋势有两项。首先是客制化方面，芯片检测流程中使用大量同测方式的在于单位测试成本得以降低，适合一般性芯片使用。
 

　　但在未来芯片异质整合趋势下，客制化就显得相当重要，需要根据客户在效率、温度、生产力等不同因素需求下进行点测，目前没有一种方法能符合所有客户需求，因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要指标。
 

　　顺带一提，异质整合的问题是温度考量，多个不同功耗芯片整合在一起产生的温度累加会影响芯片工作效能，所以温度影响是重要的环境因素；此外，5G芯片测试由于频段会从6GHz以下向上扩展至70GHz，不同频段的测试需求各有不同，也将是客制化需求的主要推手。
 

　　另一项趋势是系统级检测(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米节点微缩，晶体管越来越多，过往的测试区域即便只有1%范围没有测到，但以1亿个晶体管来看仍有1百万个晶体管无法测试，无法对芯片性能做完整检查，故此系统级测试就很重要，藉由判断芯片实际在终端设备运用的状况，能更进一步掌握芯片的性能表现，也是推动*封装技术(例如SiP系统级封装)的主力之一。
 

　　总括来说，检测技术的发展能力决定厂商在市场上的竞争力，目前仍由美国与日本厂商占大部份市场需求。
 

　　而面对中国设备商的自给率提升计划，由于的技术门槛难度尚未突破，且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间让设备商练兵，因此目前在需求上仍以国外设备商大厂较有话语权。