8月5日，日东科技受邀参加了在惠州举办的“第67届CEIA中国电子智能制造高峰论坛”，在本次论坛上，日东科技技术专家宋总与现场观众分享了全程充氮回流焊在Mini LED与半导体封装中的应用。

小间距LED技术从2016 年以来快速发展，已成为现阶段LED 显示增长的主力，更小间距的Mini LED技术近几年也逐渐开始应用。Mini LED大多采用集成封装（COB）方式进行，其对作业过程中的稳定性和一致性要求较高，因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是Mini LED应用过程最重要的环节之一。Mini LED的焊盘很小（100um左右）、锡膏量也用的比较少、芯片更小，对焊接设备的温度均匀性等工艺参数提出了更高的要求。日东科技全程充氮回流焊针对Mini LED的特性提供了完善的解决方案!

半导体芯片焊接技术中，FlipChip芯片倒装是*封装成长的主要动力。根据FC芯片焊接工艺技术要求，结合日东科技本身的优势，公司在封测设备行业积极开展产业链布局，解决卡脖子问题，实现量产销售，有效形成进口替代!

现场观众对新技术的热情超乎想像，整个会场坐无虚席，很多人全程站在会场的走道上听讲，听完后又去日东展位上了解咨询。这种热情也给了设备企业不断开拓新技术的动力，可以预见在不远的未来，大家将会一起推动产品和设备的升级迭代！