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产品型号：SUNFLOW 3
技术参数：
机体参数 General technical data | 设备外形尺寸/Overall dimensions(mm) （不含显示器和三色灯） | 2970(L)*1620(W)*1700(H) |
设备重量/Equipment weight(kg) | 大约 2000 | |
PCB 顶部空间/PCB top side clearance (mm) | 120 | |
PCB 底部间隙/PCB bottom side clearance (mm) | 30 | |
PCB 工艺边/PCB technics side (mm) | ≥3 | |
传送带距离地面高度/Conveyor height from floor (mm) | 850±25 | |
PCB 传送速度/PCB conveyor speed (m/min) | 0.2-10 | |
PCB 重量/Max PCB weight (kg) | ≤5 | |
PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm) | 1-6 | |
传送带可调范围/Conveyor width adjustment (mm) | 50-450 | |
传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode | 电动/Electromotion | |
PCB 传送方向/PCB Conveyor direction | 左向右/Left to right | |
空气进气压力/Air input pressure (Mpa) | 0.6 | |
氮气供应/Nitrogen supply | 由客户提供/Offered by customer | |
氮气进气压力/Nitrogen input pressure (Mpa) | 0.6 | |
氮气消耗量/Nitrogen consumption (m³/h) | 1.5 | |
所需氮气纯度/Required particle cleanliness (%) | ＞99.999 | |
电源电压/Main voltage(VAC) | 380 | |
频率/Frequency (HZ) | 50/60 | |
功耗/Max power consumption (kw) | ＜25 | |
电流/Max amperage (A) | ＜34 | |
环境温度/Ambient temperature (℃) | 10-35 | |
机器噪音/Permanent sound level (dB) | ＜65 | |
通讯接口/Communication interface | SMEMA | |
焊接系统 Soldering module | 焊接 X 轴行程/Max.Solder module x axis distance(mm) | 510 |
焊接 Y 轴行程/Max.Solder module y axis distance(mm) | 450 | |
焊接 Z 轴行程/Max.Solder module z axis distance(mm) | 30 | |
最小喷嘴外径/Smallest nozzle outer diameter (mm) | 5.5 | |
喷嘴内径/Nozzle inner diameter (mm) | 2.5-10 | |
波峰高度/Max solder wave height (mm) | 5 | |
锡炉容量/Solder volume (kg) | Approx.13kg(Sn63Pb)/锡炉Approx.12kg(lead-free)/锡炉 | |
焊接温度/Max solder temperature (℃) | 330 | |
锡炉加热功率/Soldering heating power (kw) | 1.15 | |
预热系统 Preheating module | 预热温度范围/Preheat temperature range (℃) | ＜200 |
加热功率/Preheating medium (kw) | 21 | |
加热方式/Preheating medium | 热风+红外/Hot air+Infrared | |
顶部预热/Top side preheating | 热风/Hot air | |
喷雾系统 Flux module | 喷雾 X 轴行程/Max.Flux module x axis distance(mm) | 510 |
喷雾 Y 轴行程/Max.Flux module y axis distance(mm) | 450 | |
喷雾高度/Spray height(mm) | 60 | |
定位速度/Location speed(mm/s) | ＜400 | |
喷嘴自动清洗功能/Spray head automatically cleaning | 程序控制/Program control | |
助焊剂箱体容量/Flux content(L) | 2 |
特点：
•自主硏发电磁泵 •链条与滚轮混合传动系统 •轨道自动调宽系统 •高精度喷雾喷头 •底部红外预热 •顶部热风预热 •支持在线/离线编程，编程简便 •可对PC B双面焊接 •每个焊点可独立设置焊接参数 •全程显示焊接状态
选择焊标准机基本结构模块：
● 喷雾模块 ● 预热模块● 焊接模块 （标准机配内径6mm喷嘴）● 传送系统
基本工作原理：喷雾头根据事先编制的程序控制PCB板移动到的位置后，仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂，经喷雾和预热后，电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位，然后焊接。
选择焊焊接工艺过程：
● 运输PCB到喷雾模块● 助焊剂喷嘴移动到指令位置，并对需要焊接的位置进行 选择性喷雾● 上部热风与下部红外模组对PCB进行预热● 电磁泵根据编程路径进行焊接●PCB传出
选择焊软件-快速便捷的编程系统：
● 三种编程方式可供选择● 支持离线编程● 每个焊点可提供不同焊接参数● 过程数据记录
选择焊焊接模块-稳定高品质焊接：
● 自主研发电磁泵● 稳定波峰高度● 喷嘴拆换便捷● 特殊材料喷嘴（可以使用3个月）● 极低的维修率
选择焊传输轨道：链条-滚轮传输系统：
选择焊预热模组-预热：
选择焊-稳定高品质焊接：
Sunflow 3 采用电磁泵，相对于机械式泵，电磁泵运转过程中波峰稳定，没有运动的机械磨损，产生的废渣很少。此外焊接模组采用高精度的运动系统，来保证在焊接过程中准确性，同时配合特殊的工艺，可以极大的消除连锡现象。在用户使用体验方面， Sunflow 3 提供焊接监视相机以及波峰高度自动检测功能，极大提升用户体验。
选择焊喷雾模块-高精度喷雾：
