工作原理：

PCB板通过滚轮输送到的位置后，将PCB板固定，集成喷雾功能的焊接平台先对PCB板按照设置程序进行选择性喷雾，然后再驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位，进行焊接.

选择焊的工作流程 (SUNFLOW FS) 

1、已插完元器件的PCB电路板，由机器入口处的进板装置传送至选择性波峰焊机内； 

2、PCB板传送至停板位置，XYZ方向定位夹紧后，根据事先编好的程序进行选择性喷雾；喷 雾完毕后，焊接喷头开始焊接。 

3、焊按完成后，XYZ定位松开，PCB传出。1700mm 

机器内部结构示意图 (SUNFLOW FS) 

机器内部结构3D图 (SUNFLOW FS) 

说明：

1、助焊剂喷嘴和焊接喷嘴共用一个平台。 

2、PCB板进入后，*行喷雾，喷雾完成后再进 行焊接。 3、一次只能进入一块PCB板。 

4、可通过SMEMA接口与上下位机连接。 

5、可焊面积：300*400

标准配置：

含焊接监控系统

含示教编程CCD   

进板方向：左→右

焊接喷嘴：单喷嘴。

喷雾喷嘴：滴喷嘴。