电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。那有机电子灌封胶和其他硅胶有什么优势呢？今天宏图硅胶和大家讨论一下这个问题：

优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。

优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。

优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。

优势4：灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。

宏图电子灌封胶具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用，阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，符合欧盟RoHS指令要求，欢迎你的咨询了解。