聚氨酯灌封胶,环氧灌封胶,有机硅灌封胶是三种常见的灌封材料，所谓灌封胶是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。应该选择哪一类的灌封胶使用呢？那咱们先要了解一下各类型灌封胶的特性才好做出正确的判断.

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物。硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量改变；克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点；特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。

  聚氨酯灌封胶优点：

  1.优异的耐低温性能，材质稍软，弹性好。

  2.具备较好的防水防潮防震，有优良的电绝缘性和难燃。

  3.对一般材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。

  聚氨酯灌封胶缺点：耐高温能力差且容易起泡，抗紫外线弱，胶体容易变色，未固化前易吸潮，对操作环境要求保持干燥。

  有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的，种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

  有机硅灌封胶优点：1.固化过程中无副产物产生，无收缩。

  1.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

  2.胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。 

  3.AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。 

  4.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。 

  5.具有理想的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。  

  机硅灌封胶缺点：粘结性能稍差。

  环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块等。

  1.环氧树脂灌封胶优点：1.黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

  2.性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

  3.灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

  4.固化放热峰低，固化收缩小。

  5.灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。

  6.对多种材料有良好的粘接性，吸水性小。

  环氧树脂灌封胶缺点：抗冷热变化能力弱；固化后胶体硬度较高且较脆，为“终身”产品

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