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电子元件导热膏
芯片散热膏
导热粘接,导热系数可达1.0W/m.k
耐介电强度≥15kv/mm
耐高低温-50-200度
通过欧盟ROSH2.0环保检测
温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
有机硅导热胶使用方法:
1. 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2.施 胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3. 固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及百分之55相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,*固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。
有机硅导热胶注意事项:
1.作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
3.本产品*固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;
4. 本品适用于工业用途,不能将本司产品植入或注入人体。