超声波探伤仪探头-北京利敏特精密仪器有限公司手机版

直探头 直探头也称平探头，可发射及接受纵波。直探头主要由压电晶片、阻尼块（吸收块）及保护膜组成。（1）压电晶片压电晶片的厚度与超声频率成反比。（2）保护膜直探头为避免晶片与工件直接接触而磨损晶片，在晶片下粘合一层保护膜，有软性保护和硬性保护两种。（3）阻尼块阻尼块又名吸收块，其作用为降低降低晶片的机械品质系数，吸收声能量。如果没有阻尼块，电振荡脉冲停止时，压电晶片因惯性作用，仍继续振动，加长了超声波的脉冲宽度，使盲区增大，分辨力差。

斜探头 超声波探伤仪斜探头可发射及接收横波。斜探头主要由压电晶片、阻尼块和斜楔块组成。晶片产生纵波，经斜楔倾斜入射到被测工件中，转换为横波。斜楔为有机玻璃，被测工件为钢，斜探头的角度（即入射角）在28°~61°之间时，在钢中可产生横波。斜楔的形状应使声波在斜楔中传播时不得返回晶片，以免出现杂波。直探头在液体中倾斜入射工件时，也能产生横波。

双探头 超声波探伤仪双探头又称组合探头，两块压电晶片装在一个探头架内，一个晶片发射，另一个接收。双探头发射及接收纵波，晶片下的延迟块使声波延迟一段时间后射入工件，这样可探测近表面的缺陷并可提高分辨力。两块晶片有一倾角（一般约3°~18°），两晶片声场重合部分（阴影部分），是探伤灵敏度较高的部位。

单晶直探头

型号	频率	晶片尺寸		近场长度		连接端口
型号	MHz	mm	In	mm	In	连接端口
2M10N	2	10	0.39	8	0.3	LEMO00(C5)
4M10N	4	10	0.39	17	0.7	LEMO00(C5)
2.5M10N	2.5	10	0.39	11	0.4	BNC(Q9)
5M10N	5	10	0.39	21	0.8	BNC(Q9)
10M10N	10	10	0.39	42	1.7	BNC(Q9)
2M14N	2	14	0.55	17	0.7	LEMO00(C5)
2M14N	2	14	0.55	17	0.7	LEMO00(C5)
2M14N	2	14	0.55	17	0.7	LEMO00(C5)
2M14N	2	14	0.55	17	0.7	LEMO00(C5)
1M20N	1	20	0.79	17	0.7	LEMO00(C5)
2M20N	2	20	0.79	34	1.3	LEMO00(C5)
4M20N	4	20	0.79	68	2.7	LEMO00(C5)
2.5M20N	2.5	20	0.79	42	1.7	BNC(Q9)
5M20N	5	20	0.79	85	3.3	BNC(Q9)

双晶直探头

型号	频率	晶片尺寸		焦距
型号	MHz	mm	In	mm	In
2M11FG8	2	Ф11/2	0.43	8	0.3
2M12FG10	2	Ф12/2	0.7	10	0.4
4M3.5×10FG10	4	3.5*10	0.14*0.39	10	0.4
4M3.5×10FG18	4	3.5*10	0.14*0.39	18	0.7
5M10FG10	5	Ф10/2	0.39	10	0.4
2.5M20FG10	2.5	Ф20/2	0.79	10	0.4
2.5M20FG15	2.5	Ф20/2	0.79	15	0.6
2.5M20FG20	2.5	Ф20/2	0.79	20	0.8
2.5M20FG30	2.5	Ф20/2	0.79	30	1.2
5M20FG10	5	Ф20/2	0.79	10	0.4
5M20FG15	5	Ф20/2	0.79	15	0.6
5M20FG20	5	Ф20/2	0.79	20	0.8
5M20FG30	5	Ф20/2	0.79	30	1.2

单晶斜探头等

袋装探头

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