单组分有机硅导热胶-郑州华宇科技有限公司手机版

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产品简介

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述：单组分中性有机硅材料，代替导热硅脂，用于CPU与散热器、晶闸管智能模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。牌号HY595D、HY595HD、HY595H硅橡胶导热胶，白色，触变膏状，立面不流淌。

详细介绍

单组分有机硅导热胶
【产品信息】
单组分中性有机硅材料，代替导热硅脂，用于CPU与散热器、晶闸管智能模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。牌号HY595D、HY595HD、HY595H硅橡胶导热胶，白色，触变膏状，立面不流淌。

【产品性能】
密度（g/cm3）              1.3～1.7
表干时间（min）            20～40
抗拉强度（MPa）            1.5～2.5
延伸率（％）             200～300
邵氏硬度（Shore A）        30～50
剪切强度（MPa）            1.5～2.5
介电强度（kv/mm）          20
损耗因子（@60Hz）          0.001
体积电阻（Ω•cm）           2×1014
工作温度范围（℃）         -60～280
线收缩率（%）               0.5
导热系数（W/M•K）           0.8～1.0     1.2～1.5      2.0~2.2
【包装规格】 100ml/管，100管/箱